所以，测试本身就是设计，它需要在最初就设计好。

对于设计公司来说，测试的重要性不亚于电路设计本身。

2、提升良品率，降本增效

芯片竞争，良率是关键。

芯片测试贯穿半导体全产业链，从头到尾都需要测试，在晶圆设计的过程中要做很多的设计验证，在晶圆制造过程的中，每一道关键工序完成后都要去做一些指标性的测试。

在各个测试阶段，越早发现这些芯片的问题，减少无谓的浪费，成本就越低，同时反馈给设计和制造端更多有意义的测试数据，从而有效地分析失效模式，改善设计和提升制造良率。

如果芯片的问题在各个阶段都没有完全发现，那么当芯片最终用到产品上面时，这个损失将非常大。

3、芯片测试分类

芯片测试主要分为两大类：抽样测试和生产全测。

抽样测试主要包含设计过程中的验证测试，可靠性测试，特性测试等。

生产全测是指把缺陷挑出来，分离良品和次品的过程。生产全测在芯片测试的不同阶段又分成CP (Circuit Probing) 测试与 FT (Final Test) 测试，即测试整片的晶圆 Wafer（CP测试）和测试封装好之后的单颗芯片 Chip（FT测试）。

其中，FT测试作为芯片出厂前的最后一道关口，备受各大厂商的关注。

4、FT测试解决方案

FT测试主要是为了解决各种不确定因素，找出芯片运行过程中是否存在功耗过大、温度过高等问题，并通过提取数据反馈给客户，帮助客户发现问题，提高成品芯片的产量。

基于芯片种类的差异，芯片封装流程中的测试节点也不尽相同，测试方案与测试程序也都有所差异，因此成品测试更偏向于为客户提供定制化的服务。

儒众智能以客户需求为导向，多元化探针TOP设计、多样化探针结构设计、满足多样封装测试需求，为企业提供优质的FT测试解决方案，协助客户降低生产成本并完善产能准备，严守芯片出货最后一到关口。

核心技术以及高竞争力的服务与价值使得儒众智能一路走来深获众多客户信赖，并建立良好的长期合作关系，成为半导体测试大厂在测试治具采购上优质的选择。返回搜狐，查看更多